
ワルフタン W フィルムテープ
詳細情報 |
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サイズ: | 要求として | 形: | 要求として |
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指定:: | ISO9001:2000年 | 受渡し時間: | 25days |
パッキング: | 標準的な輸出 | 名前: | 高密度タングステンの銅合金の丸棒WCu棒2021年 |
ハイライト: | タングステンの銅合金の丸棒,WCuのタングステンの銅棒,高密度タングステンの銅棒 |
製品の説明
高密度タングステンの銅合金の丸棒WCu棒2021年
高密度タングステンの銅合金の丸棒WCu棒2021年にアークの切除に、ロケットのノズルののどのライニング、尾舵および他の高温部品抵抗する、また電気機械化の、高温型のための電極および電気および熱伝導性および高温使用を要求する他の適用ある高圧電気スイッチの接触するのに主に使用される使用の広い範囲が。
1. 軍の高温抵抗力がある材料
タングステンの銅合金はミサイル、ロケット エンジンのノズル、ガスの舵、空気舵およびノーズ コーンのために大気および宇宙空間で使用される。主要な条件は高温抵抗(3000K~5000K)および高温抵抗腐食を乾燥するである。銅は高温で主に使用される。揮発によって形作られる発汗させた冷却効果(銅の融点は1083°C)、タングステンおよび銅の表面温度を減らし、高温条件の下で使用を保障する。
2. 高圧スイッチのための電気合金
タングステンの銅合金は高圧スイッチ128kV SF6遮断器WCu/CuCrで広く利用されて、高圧真空の負荷スイッチ(12kV 40.5KV 1000A)、避雷器は、高圧真空スイッチ小さく、維持し易くで広い応用範囲を備えている。可燃性の、爆発性および腐食性の環境で使用しなさい。主要な性能要件はアークの切除の抵抗、融接の抵抗、低い締切りの流れ、低いガス内容および低いエジソン効果の機能である。慣習的なマクロ性能要件に加えて、気孔率および微細構造の性能はまた要求される。従って、特別なプロセスは要求され、真空ガス抜き処理および真空浸潤のような複雑なプロセスは要求される。
丸棒の化学成分タングステンの銅合金:
コードいいえ。 | 化学成分% | 機械特性 | ||||||
CU | 不純物 | W | 密度(g/cm3) | 硬度のHB | RES (cm) | 伝導性IACS/% | TRS/Mpa | |
CuW (50) | 50±2.0 | 0.5 | バランス | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | |
CuW (55) | 45± 2.0 | 0.5 | バランス | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | |
CuW (60) | 40±2.0 | 0.5 | バランス | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | |
CuW (65) | 35±2.0 | 0.5 | バランス | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | |
CuW (70) | 30±2.0 | 0.5 | バランス | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
CuW (75) | 25±2.0 | 0.5 | バランス | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
CuW (80) | 20±2.0 | 0.5 | バランス | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
CuW (85) | 15±2.0 | 0.5 | バランス | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
CuW (90) | 10±2.0 | 0.5 | バランス | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
3の電気機械化の電極
早いEDMの電極は安くしかし切除に対して抵抗力がなかった銅またはグラファイト電極を使用した、ではなかった。今度はそれらはタングステンの銅の電極と基本的に取替えられた。タングステンの銅の電極の利点は高温抵抗、高温強さ、アークの切除の抵抗、よい電気および熱伝導性および速い熱放散である。適用は電気火花の電極、抵抗溶接の電極および高圧排出管の電極に集中される。電極をエレクトロ処理して変化の広い範囲によっておよび指定、小さいバッチおよび大きい合計特徴付けられる。タングステンの銅材料はエレクトロ処理のための電極は構造、特に細長いrod-shaped、管状および特別型の電極の最大級密度そして均等性があるべきであるように使用した。
4のマイクロエレクトロニック材料
タングステン銅の電子包装および脱熱器材料にタングステンの低い拡張の特徴および銅の高い熱伝導性が両方ある。従ってその熱拡張係数および熱伝導性はタングステンの銅の構成の調節によって変えることができより多くのタングステンの銅を提供する。広い応用範囲。タングステンの銅材料に高熱の抵抗およびよい熱伝導性が、および同時にあるので、シリコンの薄片、ガリウム砒素および陶磁器材料と一致する、従って半導体材料で広く利用されている熱拡張係数がある。強力な装置包装材料、脱熱器材料、熱放散の部品、製陶術およびガリウム砒素との使用のために適した
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