CuWのタングステンの銅合金の電子包装材料および脱熱器

製品の説明

タングステンの銅合金電子包装材料および脱熱器

タングステンの電子包装材料を銅合金、脱熱器材料はタングステンおよび銅の複合材料である。それにタングステンの低い拡張の特徴および銅の高い熱伝導性が両方ある。タングステンおよび銅の熱拡張係数そして熱伝導性はW CUの構成と調節することができる。材料はまたさまざまな形に処理することができる

タングステンの銅合金の電子包装材料および脱熱器映像:

タングステンの銅合金とモリブデンの銅合金の違いか。
また合金材料として、タングステン銅の合金およびモリブデン銅の合金は大気および宇宙空間、航空、運行、軍隊、防衛、電子工学、電力、冶金学、機械類、スポーツ用品および他の企業のような広い応用範囲で、使用される。同じ適用分野ではそれらが時として互いに取り替えることができるが、多くの相違がある。

1. 異なった定義
タングステンの銅合金はタングステン原子および銅原子で構成される合金材料である。英国の名前は銅のタングステンまたはタングステンの銅である。銅の内容は10%-50%であり、タングステンの内容は30%-95%である。
モリブデン銅の合金はモリブデン原子および銅原子で構成される合金材料である。それは英語のモリブデン銅の合金と呼ばれる。それはタングステン銅の合金の適用を多くの場合取り替えることができる。別の化学成分に従って、モリブデンの銅合金の等級はMoCu10、MoCu15、MoCu20、MoCu25、MoCu40に分けることができ総不純物内容は0.1%よりより少しである。

2. 実際のところ別
タングステンの銅合金にタングステンおよび銅の両方の特徴があり、よい電気および熱伝導性、耐食性、耐久性がおよび処理の性能ある。温度が3000 ℃の上にあるとき、合金の銅は溶け、蒸発する。タングステンの銅と比較されて、モリブデンの銅に低密度およびより軽い重量があり、重量の表示器のより厳密な条件のあるプロダクトの使用のためにより適している。
モリブデンの銅合金にモリブデンおよび銅両方の特徴があり、非磁気、強い高温抵抗、高い熱伝導性、低く調節可能な熱拡張係数、優秀な真空の性能および機械processabilityの特徴がある。熱抵抗およびwettingの点では、モリブデンの銅はタングステンの銅より悪い。

3つは、工程異なっている
タングステンの銅合金の準備方法は粉末や金方法、射出成形方法、銅酸化物の粉方法、タングステンの骨組浸潤方法が等含まれている。その中で、タングステンの銅合金を準備する粉末や金プロセスは粉作区分し形作焼結の浸潤冷たい働きを混合押す。
モリブデンの銅合金の準備方法は液体段階の焼結方法およびモリブデンの骨組浸潤方法が含まれている。液体段階の焼結方法は1300-1500°Cの温度で形に押されることの後でモリブデン銅の混合された粉の液体段階の焼結を示す。

4の異なった使用
タングステンの銅合金は高圧スイッチのために高温抵抗力がある材料、電気機械化の電極、マイクロエレクトロニック材料、電気合金、等で主に使用される。
モリブデンの銅合金は軍および一般市民の強力なマイクロエレクトロニック装置を製造するために適している。