半導体のためのモリブデンそしてタングステンのイオン・インプランテーションの部品

製品の説明

半導体のためのモリブデンそしてタングステンのイオン・インプランテーションの部品

モリブデンおよびタングステンのイオン・インプランテーションの部品は集積回路の作成の主装置である。半導体の表面に撃たれ、沈殿するイオンビームがキャリア集中および伝導のタイプ変わる時。優秀な表面の修正に所有して、イオン・インプランテーションは半行なう材料、金属、製陶術、高分子ポリマー、等のイオン・インプランテーションで広くである大きい集積回路（IC）の作成で必要適用される。モリブデンの部品はイオンimplanterのためのイオン化光線。.molybdenumのイオン・インプランテーションの部品を抑制し、保護する半導体イオンimplanterのイオン源システムの主要部分である

適用:モリブデンおよびタングステンのイオン・インプランテーションの部品
1。イオン・インプランテーションのためのほとんどのモリブデンの部品は半導体工業で使用される;
高密度のイオン・インプランテーションのための2.We producemolybdenumの部品、純度および正確さおよび同種の内部構造;
3。イオン・インプランテーションのための私達のモリブデンの部品は適当なビーム現在のimplanterおよび強いビーム現在のimplanterのために適している;
4.イオン・インプランテーションのためのモリブデンの部品は顧客のデッサンに従ってなされる。

モリブデン映像のイオン・インプランテーションの部品:

他のプロダクト

パッケージ:通常それは非常に小さく、軽ければ輸出のための標準的な木の言い分、私達選ぶそれらを詰めるために紙の箱をである。

配達:半導体のためのモリブデンそしてタングステンのイオン・インプランテーションの部品

1の輸送:FEDERAL EXPRESS、TNT、EMS、UPS、DHL、空輸輸送機および海上輸送。

2つの郵送物のための消費者の要求は利用できる。半導体のためのモリブデンそしてタングステンのイオン・インプランテーションの部品

3、私達は参照のための最もよく適切な輸送の方法を推薦する。