
PVDチタン合金スプッティングターゲット
詳細情報 |
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材料: | クロム、Chrome | 形: | 粒状シートかシリンダー |
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プロセス: | CIPのHIPの押すこと | 適用: | 蒸発材料、蒸発のコーティング |
密度: | 7.19g/cm3 | 結晶粒度: | 微粒子のサイズ、よい密度 |
純度: | 99.5%、99.9%、99.95% | サイズ: | カスタマイズされた |
ハイライト: | クロムの放出させるターゲット高い純度,ターゲットを放出させる蒸発材料,放出させるターゲットよい密度 |
製品の説明
蒸発のコーティングはそれを蒸発させる真空か大気の下で蒸化器が付いている蒸発させた材料を熱することである。蒸発させた粒子は基質の基質そして沈殿物に直接固体フィルムを形作るために流れる。
真空の蒸発のコーティングはより早い技術および広く利用されている。上塗を施してある粒子の状態から、蒸発のコーティングは放出させることおよびイオンめっきないが、真空の蒸発の技術にまだ非常に純粋なフィルムの比較的簡単な装置のような多くの利点が、およびプロセス、沈殿、特定の構造および特性が付いているフィルムの準備、等ある。それは今でも今日非常に重要なコーティングの技術である。実際、技術をめっきする蒸発はさまざまな企業で広く利用されて、重要な位置を占める拡大の企業を形作った。
多くの種類の蒸発のコーティング材料がある。現在、市場で何百ものそれら主に使用されるある。工程は主に下記のものを含んでいる:押しつぶす、霧状になる、タブレットの押すこと、投げること、鋳造物、等溶ける押しつぶす、ワイヤー デッサン、ワイヤー切断、粒状化水晶。プロダクト形は主に下記のものを含んでいる:ワイヤー棒、粉、不規則な粒子、小さいシリンダー、小さい球、円錐形
クロムの蒸発材料、クロムのコーティング材料はさまざまなサイズで利用できる
通常、蒸発材料はプロセス(分散させた島の構造の空電構造の層の成長)を形作るフィルムを通してフィルムを形作る基質の表面を原子グループの形で表面の部品をかイオンおよび選蒸発させるためにターゲットを熱する。
等級: | Chromeの放出させるターゲット |
純度:99.5%、99.9%、99.95% | |
サイズ | 3x3mm、6x6mm |
密度: | 7.19g/cm3 |
形: | 粒状シート |
主要なプロダクトは次のとおりである:
次の通り:(粒子、ブロックおよび粉はカスタマイズすることができる)アルミニウム粒子99.99% 3 * 3mm;99.999% 3 * 3mmの銅の粒子99.99% 3 * 3mm;99.999%の3つ* 3mmの鉄の粒子99.9%の2 * 3mmのチタニウムの粒子99.999%の6つ* 6mmバナジウム粒子99.9%の3 * 3mmのニッケルの粒子99.999%の6つ* 6mmのクロムの粒子99.95%の3-5mmのコバルトの粒子99.95%の2-8mmのマンガンの粒子99.8%の1-10のmmバリウムの粒子99.6%の2-6cm (deoxidizerとして)カルシウム粒子99.5%の1-3mmの(deoxidizerとして使用されて)タングステンの粒子99.95%の6 * 6mmのニオブの粒子99.95%の6つ* 6mmのモリブデンの粒子99.95%の6 * 6mmのタンタルの粒子99.95% 6 * 6mmのジルコニウムの粒子99.5% 1.6 * 5mm;99.95%本の2.4 * 5mmの水晶ハフニウムの棒99.9% d21mmのハフニウムの粒子99.9%。
高い純度アルミニウムAl、高い純度の銅のCU、高い純度のチタニウムのチタニウム、高い純度のケイ素Si、高い純度の金のAu、高い純度銀製AG、高い純度のインジウム、高い純度のマグネシウムmg、高い純度亜鉛Zn、高い純度プラチナPt、高い純度のゲルマニウムGE、高い純度のニッケルNI、高い純度のタンタルTA、金のゲルマニウムの合金Auge、金のニッケル合金のauni、ニッケルのクロムの合金NiCr、チタニウムのアルミ合金TiAl、銅のインジウム ガリウム合金のcuinga、銅のインジウム ガリウム セレニウムの合金CuInGaSe、亜鉛アルミ合金ZnAl、アルミニウム ケイ素の合金AlSiおよび他の金属コーティング材料。
タイプ | 適用 | 主要な合金 | 要求 |
半導体 | 集積回路のための中心材料の準備 | W. Tungstenのチタニウム(WTI)、4Nか5Nより多くの純度のチタニウム、Ta、Alの合金、CU、等、 |
最も高い技術的要求事項、超高度純度の金属、高精度のサイズ、高い統合
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スクリーン表示 | 放出させる技術はフィルムの生産の均等性を保障し、生産性を改善し、そしてコストを削減する | ニオブ ターゲット、ケイ素 ターゲット、Crターゲット、モリブデン ターゲット、MoNbのAlターゲット、アルミ合金 ターゲット、銅ターゲット、銅合金ターゲット |
均等性の高い技術的要求事項、高純度材料、大きく物質的な区域および高度
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飾りなさい | それは耐久性および耐食性の効果を美化するプロダクトの表面のコーティングのために使用される |
クロム ターゲット、チタニウム ターゲット、ジルコニウム(Zr)、ニッケル、タングステン、チタニウム アルミニウム、CRSI、CrTiのcralzr、ステンレス鋼 ターゲット
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装飾、省エネ、等のために主に使用されて |
工具細工 |
用具の表面を増強すれば型は、製造された部品の耐用年数そして質を改善する
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TiAlターゲット、CrのAlターゲット、Crターゲット、チタニウム ターゲット、錫、tic、Al203、等 | 高性能の条件および長い耐用年数 |
太陽光起電 | 第四世代の薄膜の太陽電池の製作のための放出させた薄膜の技術 | 亜鉛酸化アルミニウムターゲット、酸化亜鉛ターゲット、亜鉛アルミニウム ターゲット、モリブデン ターゲット、硫化カドミウム(CDS)ターゲット、銅のインジウム ガリウム セレニウム、等 | 広い適用 |
電子付属品 |
フィルムの抵抗およびフィルム キャパシタンスのため
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NiCrターゲット、NiCrターゲット、Cr Siターゲット、Taターゲット、NiCrのAlターゲット、等 | 小型、よい安定性および小さい抵抗の温度係数は電子デバイスに要求される |
情報蓄積 |
磁気記憶ため
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基づくCr Coは、基づいてCO Fe NI基づかせていた合金を基づいていた | 高い貯蔵密度、高い伝達速度 |
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