
電気コンタクトの交換
詳細情報 |
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材料: | タングステンの銅合金 | タイプ: | CuW50-CuW90 |
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純度: | W75、W85、W80、W55、W65、W90 | 次元: | カスタマイズされた |
密度: | 12.2~17g/cm3 | 標準: | ASTM B702 RWMAのクラス10のクラス11のクラス12 |
表面: | 磨かれた、粉砕 | 他の名前: | 銅のタングステン脱熱器 |
ハイライト: | タングステンの銅合金脱熱器,Cuw 90台のタングステンの銅脱熱器,優秀なHermeticityのタングステン脱熱器 |
製品の説明
タングステンの銅脱熱器はタングステンおよび銅の合成物である。タングステンの内容の調節によって、私達は製陶術(Al2O3、BeO)のような材料のそれらに、半導体(Si)、および金属(Kovar)、等一致させるように設計した(CTE)熱膨張率があってもいい。私達のプロダクトは光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーSubmountsのような適用で広く利用されている、
記述:
製品紹介:
- 電子包装は回路カードの集積回路の破片、受動の部品、生産および最終製品またはシステム エンクロージャの生産の外枠を示す。包装は湿気、汚染、危険な化学薬品、放射信号、送電、熱放散、および電磁妨害雑音の保護のような環境要因のための重要な保護である。
- マイクロパワー電子工学および回路の熱放散は避けられない副産物である。脱熱器は熱を散らし、周囲の空気に移すのを助ける。脱熱器形の設計はまた周囲の冷却用空気が付いている接触の区域を高める。
- タングステンの銅合金は最も普及した処理し難い金属脱熱器材料の1つである。それは空のタングステンの骨組に溶解した銅を浸透させる真空によってなされる。タングステンの内容の調節によって、製陶術(アルミナ、yttria)のような係数に一致させる(CTE)熱膨張率を持っている材料半導体(ケイ素)は、および(Kovarの合金)設計されている金属をかぶせる。
タイプ | タングステンWt % | 銅Wt % | 密度g/cm3 | 熱伝導性との(M.K) | 熱expansivity (10-6/K) |
W90Cu10 | 90 | 基盤 | 17.0 | 180 - 190 | 6.5 |
W85Cu15 | 85 | 基盤 | 16.4 | 190 - 200 | 7.0 |
W80Cu20 | 80 | 基盤 | 15.6 | 200 - 210 | 8.3 |
W75Cu25 | 75 | 基盤 | 14.9 | 220 - 230 | 9.0 |
W50Cu50 | 50 | 基盤 | 12.2 | 310 - 340 | 12.5 |
利点
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