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ポーランド語、粉砕の1.The違い

磨いて主に明るく、滑らかな表面を得るために工作物の表面の粗さを減らす機械の、化学または電気化学の効果の使用を参照する。

粉砕はある特定の圧力の下で粉砕用具および工作物の相対的な動きを通して処理の表面を終えるために粉砕用具で塗られるか、または押される研摩の粒子の使用である。それがさまざまな金属および非金属材料を処理するのに使用することができ処理された表面の形は平らな、内部外の円柱および円錐表面、凸および凹面の球形の表面、糸、歯の表面および他のプロフィールが含まれている。

2間の主な違いは粉砕は機械方法しか使用し基本的に、使用される研摩の結晶粒度が磨くことのために使用されるそれより粗いが磨くことによって達成される表面の終わりが粉砕のそれより高い、化学か電気化学方法はことを使用することができることであり。すなわち、粒度は大きい。

2.The最も最近の技術開発:超精密ポーランド語は現代電子産業の精神である

超精密磨くことに磨く機械で物質的な構成のほとんど厳密な条件およびディスク粉砕（中心装置）の技術的要求事項がある。特別な材料から成っているこの種類の鋼板はだけでなく、自動操作のナノ レベルの精密に会わなければならないがまた正確な熱拡張係数がある（間違いは少数のナノメーターの内で制御されるべきである）。磨く機械が高速で動いているとき、熱拡張により粉砕ディスクの熱変形を引き起こせば、基質の平坦そして平行は保証することができない。

タングステンの合金プロダクト優れたタングステンの合金は超精密磨く技術を占める現代電子産業の重要な位置を禁止する。ウエファーの製造業を一例として取ることは、磨いて全プロセスの最後のステップ、目的である最もよい平行を得るために処理するウエファーの前のプロセスによって残っている小さい欠陥を改善することである。今日の光電子工学の情報産業のレベルはナノメーターのレベルに達したサファイアおよび単結晶のケイ素のような光電子工学の基質材料のためのますます精密な平行の条件を要求する。これは磨くプロセスがまたナノメーターの超精密レベルを入れたことを意味する。

超精密磨くプロセスはまた集積回路の製造業、医療機器、自動車部品、デジタル付属品、精密型および大気および宇宙空間のような現代製造工業のために非常に適している。この技術は少数のミリメートルがシリコンの薄片をこの「全体的なplanarization」によって何百万のトランジスターに数万で構成される超大規模集積回路素子を形作ることができる平方するように多層材料をplanarize必要がある。例えば、人間が発明するコンピュータはトンの10から超精密磨く技術なしで実現することができない何百ものグラムに変わった。

現在、米国のような上の国際的な磨くプロセスおよび日本は既に60インチの基質の原料の精密磨く条件をことができる（特大）満たす。、磨く超精密の分野の非常に厳密な技術的な封鎖に直面されて私の国は自己研究しか現在行なわないことができる。

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